Společnost Xiaomi se zřejmě pomalu připravuje na uvedení nového chytrého telefonu s označením Civi 3. Dostane výkonný procesor ve spolupráci se známým výrobcem čipů MediaTekem.
Právě tyto dvě společnosti oficiálně ohlásily nový procesor. Ve světě chytrých telefonů to není nic výjimečného, podobnou spolupráci jsme viděli například při představení modelu Xiaomi 11T, kde byl nasazen procesor MediaTek Dimension 1200 Ultra.
Nový MediaTek procesor
Stejnou strategii si tyto dvě společnosti umínily i při připravovaném modelu Xiaomi Civi 3. V tomto chytrém telefonu bude totiž běžet procesor MediaTek Dimensity 8200-Ultra .
Jak společnosti odhalily na čínské sociální síti Weibo, tak procesor MediaTek Dimensity 8200-Ultra bude vyráběn 4-nanometrovým procesem TSMC se čtyřmi jádry Cortex A78 a čtyřmi jádry Cortex A55.
To s sebou přináší výhody, jako například zlepšení rychlosti sériového snímání až o 235 % při focení v porovnání s tím, co nabízela jeho předchozí generace Civi 2.
Opět jen pro Čínu
Nový procesor by měl tedy nabídnout opravdu vysoký výkon za cenu klasické střední třídy. Je však třeba připomenout, že toto bude chytrý telefon určený pouze pro domácí čínský trh.
Ale jak víme, tak minulá generace Xiaomi Civi 2 se nakonec ukázala na globálním trhu jako Xiaomi 13 Lite. Je tedy možné, že model Civi 3 přijde později na globální trh jako Xiaomi 14 Lite.
Představení ještě v letošním roce
To je zatím vše, co o připravovaném chytrém telefonu Xiaomi Civi 3 prozatím víme. Zdá se, že na něm již čínský gigant poctivě pracuje, tím pádem bychom se ho mohli dočkat někdy během příštích měsíců.
Pro srovnání, model Xiaomi Občanská 2 byl na čínském trhu představen koncem září loňského roku. Ve stejném období tedy můžeme očekávat i jeho nástupce.
Jak se ti líbí nasazení takto výkonného procesoru? SI více fanouškům procesorů od společnosti MediaTek nebo Qualcomm? Dej nám vědět dolů do komentáře pod článkem. Sleduj web XiaomiPlanet, přihlas se k odběru novinek a přidej se i do naší skupiny na Facebooku, kde tvoříme aktivní Xiaomi komunitu.
